Conception de salles blanches de semi-conducteurs: emon

La conception de la salle blanche des semi-conducteurs doit protéger les processus de plus en plus sensibles des particules, de la contamination moléculaire dans l’air, de la décharge électrostatique, des vibrations et de la température ou de l’humidité instables. Le défi n’est pas seulement de réussir un test de classification; Il maintient des conditions spécifiques au processus autour des outils pendant que l’usine fonctionne et change.

Une installation évolutive combine donc un zonage basé sur les risques, un flux d’air flexible, des matériaux de boîtier compatibles, un mouvement discipliné des matériaux et un accès au service qui ne perturbe pas la production à plusieurs reprises.

Convertir la sensibilité du processus en Zones

Commencez par la séquence du processus et identifiez les contaminants qui menacent chaque étape. La photolithographie, le dépôt, la gravure, le nettoyage, la métrologie, l’assemblage et les opérations de support ne nécessitent pas toujours des contrôles identiques. Une classification unique dans l’ensemble de l’installation peut gaspiller de l’énergie tout en ne tenant pas compte d’un risque moléculaire ou électrostatique local.

Créer une matrice de contrôle de la contamination pour chaque zone couvrant la taille critique des particules, les problèmes de cma, la stabilité de la température, l’humidité, ESD, la relation de pression, l’échappement et l’accès d’entretien. Cette matrice devient la base de la couverture du plafond, de la stratégie de retour d’air, des matériaux de surface et de la surveillance.

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Concevoir le flux d’air autour des outils et les charges thermiques

L’air pur doit atteindre le processus sensible sans être bloqué par des outils, des services généraux ou des opérateurs. Des charges thermiques élevées peuvent créer des panaches verticaux qui perturbent le flux d’air prévu. Les gros équipements peuvent créer des zones d’ombre, et les retours mal placés peuvent court-circuiter l’alimentation filtrée.

· cartographie des dimensions des outils, des raccords d’échappement, du dégagement de chaleur et des enveloppes d’entretien.

· coordonner les positions FFU avec les zones critiques du processus plutôt que d’utiliser un motif visuellement uniforme seulement.

· utilisez des stratégies à faible rendement ou à plancher élevé où ils soutiennent le chemin de balayage souhaité.

· évaluer le débit d’air après les changements de disposition de l’outil, pas seulement à la mise en service initiale.

· envisager la CFD pour les baies densément emballées ou les zones locales très sensibles.

Le contrôle modulaire des unités individuelles peut aider à rééquilibrer le flux d’air lorsque les outils se déplacent. Un système intégréSalle propre système de plafond FFUCoordonne également les unités actives, les panneaux vierges, les lumières et l’accès au service dans une grille reproductible.

Contrôle AMC ainsi que les particules

La filtration HEPA et ULPA contrôle les particules, mais n’enlève pas tous les contaminants en phase gazeuse. Les acides, les bases, les condensables, les dopants et d’autres contaminants moléculaires peuvent nécessiter un contrôle à la source, une filtration chimique, des restrictions en matière de matériaux et une surveillance spécifique.

Examiner les produits d’étanchéité, les revêtements, l’isolation, les produits de nettoyage et l’ameublement pour les risques de dégazage. Séparer les processus qui génèrent des contaminants incompatibles et gérer la qualité de l’air extérieur et les voies de recirculation. Le niveau acceptable devrait être lié à la sensibilité du procédé et à la méthode de mesure plutôt qu’à une allégation générique de salle blanche.

Intégrer ESD, humidité et sélection de Surface

Le contrôle électrostatique ne dépend pas seulement du revêtement de sol. La mise à la terre, les surfaces conductrices ou dissipatantes, les vêtements, les outils, l’humidité et les pratiques d’exploitation forment un seul programme. L’humidité doit équilibrer les performances ESD par rapport aux exigences du procédé, au risque de corrosion et au contrôle de la condensation.

Les finitions des murs et des plafonds doivent être lisses, sans effusion et compatibles avec les produits de nettoyage. Leurs joints et leurs cadres ne doivent pas créer de pièges à particules. Lorsque les changements d’équipement sont fréquents, unSystème de panneau mural amoviblePeut fournir un accès contrôlé pour le mouvement des outils tout en préservant le concept de boîtier modulaire.

Planifier le mouvement du matériel et du Personnel

Les matériaux entrants peuvent transporter des particules, des fibres et des débris d’emballage. Définissez les étapes de déballage, d’essuyage et de transfert avant que les matériaux n’atteignent des zones plus propres. Les itinéraires du personnel devraient réduire au minimum les passages à niveau avec les flux de matières et de déchets, et les vêtements devraient être adaptés au risque réel de la zone.

Les sas et les boîtes de passage ne sont utiles que lorsque leur déroulement est pratique. Si les délais de transfert ne sont pas réalistes, les exploitants peuvent contourner la procédure. Observez le volume de production attendu et dimensionnez les espaces de transfert pour la demande de pointe, les chariots et les conteneurs.

Conçu pour les changements d’outils sans perdre le contrôle

Les installations de semi-conducteurs évoluent rapidement. Réserver les modules de plafond, la capacité électrique, les services publics et les adresses de contrôle pour l’expansion. Utilisez des modules de panneaux et de grille reproductibles afin que des changements locaux puissent être apportés avec une démolition limitée. Les poursuites techniques et l’accès aux services devraient permettre, dans la mesure du possible, l’entretien à partir de zones moins propres.

Le contrôle des changements doit évaluer le débit d’air, la pression, la charge thermique, les vibrations, l’échappement chimique et la surveillance après tout déplacement d’outils. Un rééquilibrage et une requalification ciblée peuvent être nécessaires même lorsque les limites de la pièce ne changent pas.

Commission dans des Conditions représentatives

Les essais devraient aller au-delà du comptage des particules dans une pièce vide. Vérifier l’intégrité du filtre, le volume d’air, la pression de la pièce, la stabilité de la température et de l’humidité, la récupération, les commandes ESD et la surveillance de l’amc pertinente. La visualisation du flux d’air autour des outils critiques peut montrer si l’air pur atteint le point d’utilisation comme prévu.

Capturez les relevés de référence et les configurations des outils afin de pouvoir comparer les écarts futurs à un état connu. Les données sur les tendances devraient appuyer les enquêtes sur les processus et la maintenance préventive plutôt que d’exister uniquement pour la présentation des vérifications.

Questions fréquemment posées

Est-ce que toutes les salles blanches de semi-conducteurs exigent la même classe ISO?

Non. Non. La classification devrait refléter la sensibilité du procédé. Les zones critiques locales peuvent nécessiter un contrôle plus strict que les espaces de soutien ou de service.

Les filtres HEPA peuvent-ils éliminer la contamination moléculaire en suspension dans l’air?

Les filtres HEPA sont conçus pour les particules. Les contaminants moléculaires nécessitent généralement un contrôle à la source, des matériaux compatibles et une filtration appropriée en phase gazeuse.

Pourquoi les murs modulaires sont-ils précieux dans les installations de semi-conducteurs?

Ils peuvent simplifier les déplacements d’outils contrôlés et les changements de disposition, réduisant la démolition et les temps d’arrêt lorsque le système est conçu pour un retrait et un recadrage répétables.

Quand le débit d’air doit-il être réévalué?

Réévaluer après d’importants changements d’outil, d’échappement, de plafond, de retour d’air ou d’agencement de la pièce, et aux intervalles définis par l’installation;#39; s programme de qualification.

Spécifier les performances et les changements futurs

Une forte demande de prix comprend la matrice de zonage des procédés, la disposition des outils, les données de chaleur et d’échappement, la classification des cibles, les exigences en matière de cma et d’esd, le module de plafond, les itinéraires d’entretien et les scénarios d’expansion. Wiskind Cleanroom soutient les équipes de projet B2B mondiales avec la clôture modulaire, le plafond, la porte, l’équipement et les capacités intégrées de projet pour l’électronique et la fabrication de semi-conducteurs.